Synopsys对Ansys的收购终于完成, 合并后的战略是什么?

Synopsys对Ansys的收购终于完成。此次并购将给Synopsys的解决方案带来哪些变化？

新思科技于2025年7月17日（美国时间）宣布，已完成以350亿美元收购Ansys的程序，此举让管理层松了一口气，因为新思科技克服了艰苦的18个月才获得完成交易所需的必要批准。

Synopsys 主要以电子设计自动化 (EDA) 软件而闻名，该软件支持半导体电路、芯片和多芯片系统级封装 (SiP) 的设计和验证。相比之下，Ansys 专注于仿真工具，用于模拟产品在现实世界中的性能——电气、热学、结构甚至流体性能——涵盖航空航天、汽车、电子和工业等众多行业和应用。

“今天标志着新思科技的转型里程碑，”Ghazi 在 2025 年 7 月的正式发布会上表示。“智能系统开发日益复杂，这要求设计解决方案能够更深入地融合电子和物理，并通过人工智能进行增强。现在，Ansys 先进的系统仿真和分析解决方案已并入新思科技，这将拓宽并最大化我们工程团队的能力，实现从硅片到系统的创新。”

合并后的公司将提供涵盖整个设计领域的工具，从晶体管级芯片设计（新思科技）到物理系统分析与仿真（Ansys）。因此，此次交易将创建一个统一的平台，用于开发复杂的多领域产品。

为了了解更多相关消息，《EE Times》在位于加州山景城的新思科技总部采访了首席产品开发官 Shankar Krishnamoorthy。Shankar Krishnamoorthy 表示：“我们对此次收购感到非常兴奋。这是一个漫长而曲折的旅程，所以这让我们如释重负。”

Synopsys 和 Ansys 于 2017 年 6 月首次正式宣布合作，并表示两家公司“计划将 Ansys 的电源完整性和可靠性签核技术与 Synopsys 的物理实施解决方案紧密集成，以供设计使用”。

此次收购的预期变化

两家公司多年来一直保持着合作伙伴关系，但Ansys如今被Synopsys收购后，会发生什么变化呢？Krishnamoorthy表示：“我们之间有着牢固的合作关系，这使得我们能够以合作伙伴的身份共同努力。” 然而，现实情况是，半导体和系统设计中的问题已经变得异常复杂。他以3D-IC设计为例，强调必须解决多个方面的问题，包括机械应力分析、热应力分析和功率分析。

Krishnamoorthy 表示：“我们需要将多物理场仿真与电子设计仿真及验证相融合，但作为合作伙伴，我们在这方面所能做的有限。现在，作为一家公司，我们可以更深层次地集成原生引擎，以更有效的方式解决客户的设计挑战。”

过去18个月，我们一直在为此制定产品路线图。如今收购已完成，我们正专注于将其变为现实。我们预计将于2026年上半年交付首批产品。我们已经与部分客户分享了路线图，并将在未来几个月继续分享。该路线图涵盖了诸多当前挑战，例如2D设计的AI芯片的电源完整性、3D-IC封装级验证和确认，以及高速模拟系统设计。我们正在考虑解决的问题包括：‘3D-IC签核会是什么样子？我们能否定义流程？’

Krishnamoorthy 表示：“业界必须应对的一个关键问题是半导体设计的极端复杂性，这不仅体现在设计复杂性上，还体现在开发商产品路线图目标的缩减上（例如，像 NVIDIA 这样的制造商正试图每年推出新产品）。我们的目标是像业界影响硅工程那样，影响系统工程。”

Sassine Ghazi 在一篇博客文章中对此进行了详细阐述：“产品正在逐渐演变成能够学习、推理、协作、适应和行动的智能系统。无论是手术机器人、工厂机器人、自主无人机、电动汽车还是先进的数据中心，这些智能系统都由芯片驱动、软件定义并嵌入了人工智能。随着创新步伐的加快，工程团队面临着越来越复杂的设计和成本压力。为了应对这些挑战，他们必须重新思考产品的设计方式。”

Ghazi 补充道：“产品正日益成为多领域系统。为了打造出优秀的产品，每个部件都必须在各个层面一次性设计正确。工程师需要能够更深入地整合电子和物理，并充分利用人工智能的全新设计解决方案。借助 Ansys，我们将能够提供业界最全面的软件创新解决方案。”

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