台积电在美首座先进封装厂有望明年动工, CoWoS 后段委外 Amkor

IT之家7月28日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门TSMCArizona的首座先进封装厂AP1有望明年下半年动工，在投产日期上对齐正在积极建设的2nm级晶圆厂P3。

据悉AP1将与P3连接，聚焦未来增长潜力巨大的3D集成技术SoIC以及目前正被AIGPU等广泛应用的2.5D集成技术CoWoS。

随着对算力需求的提升，先进半导体的芯片面积正不可避免增大，而在单一光罩尺寸极限都无法满足时，SoC拆分为多个芯粒成为必然。如对英伟达下代的Rubin而言，一个完整的芯片包含2个GPUDie和1个I/ODie，分别基于N3P和N5B工艺，SoIC可在其中起到穿针引线“缝合”SoC各部分的重任。

据悉除英伟达RubinGPU外，AMD的"Zen6"EPYC霄龙处理器"Venice"和苹果未来的M系列芯片等也都会采用SoIC，这意味着台积电在美先进晶圆厂也将产生相应需求。

在CoWoS先进封装工艺方面，台积电已将其拆分为技术含量高、利润丰厚的CoW和技术难度低、利润较少的WoS两部分。该企业传统上仅将部分后段WoS外包给专业OSAT厂商，保持对关键前段CoW工序的控制。

而在TSMCArizona的CoWoS先进封装产能构建上，台积电自身将专注于CoW部分，WoS则主要交由合作伙伴Amkor在皮奥里亚建设的工厂负责，提升场地利用效率。

至于CoWoS的面板级演进变体CoPoS，这家台媒给出了不同于此前另一媒体的看法，认为这项新兴技术在中国台湾地区实现技术成熟后才有可能进驻美国厂。